為讓廣大投資者深入全面地了解天岳情況，增強與投資者的持續(xù)溝通，更好地傾聽投資人意見、建議，6月30日，天岳先進(688234.SH)第二期“投資者接待日”活動在濟南總部成功舉辦。

      投資者克服疫情影響到場參加本次活動。天岳先進董事、CFO鐘文慶先生主持活動。在致辭中他首先代表公司向各位投資者的到來表示歡迎，并且闡述了舉辦投資者接待日活動的初衷。他表示公司會秉承開放、誠實的態(tài)度，希望有更多的投資者走進天岳，了解天岳。

      隨后，投資者參觀了公司展廳與生產(chǎn)車間，詳細了解企業(yè)發(fā)展情況、碳化硅技術(shù)難點、產(chǎn)品行業(yè)與應(yīng)用、以及智能化生產(chǎn)與數(shù)字化管理。

投資者展廳參觀交流并參與趣味小實驗

      交流會上，鐘文慶先生與與會投資者就投資者關(guān)注的熱點問題進行了坦誠互動交流，讓投資者從更立體的維度透視天岳，了解行業(yè)的發(fā)展趨勢。

--半絕緣襯底最新市場需求情況

      半絕緣襯底的技術(shù)門檻非常高，我們要做的是把產(chǎn)品良率提升，質(zhì)量提高，價格降低，尺寸擴大。根據(jù)Yole報告，基于半絕緣襯底的優(yōu)異的產(chǎn)品性能，全球市場需求會穩(wěn)步增大。公司也將持續(xù)加大研發(fā)投入，進一步突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，持續(xù)滿足國內(nèi)外市場的需求。

--如何看待SiC襯底降價問題

      根據(jù)Yole報告，未來碳化硅襯底的價格將呈現(xiàn)下降趨勢，這是全球趨勢。成本因素是目前制約碳化硅下游應(yīng)用推廣的最主要因素之一，公司目前正在積極推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升，降低下游應(yīng)用成本。隨著價格降低，碳化硅襯底的應(yīng)用會越來越廣泛，有利于進一步促進下游應(yīng)用端的快速發(fā)展。

--未來幾年國內(nèi)SiC襯底的競爭

      總的來看，我們認為碳化硅材料基于其優(yōu)良的半導(dǎo)體性能，在半導(dǎo)體行業(yè)包括新能源汽車、光伏、軌道交通以及儲能等電力電子領(lǐng)域未來的應(yīng)用場景會非常廣闊，屬于確定的成長性領(lǐng)域。市場上的眾多企業(yè)和投資人也關(guān)注到了碳化硅材料在這方面的發(fā)展機遇，因而出現(xiàn)投資火熱的情況。不過，從另一個方面來看，碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)不僅存在一定的資本門檻，更存在著很高的技術(shù)門檻，對技術(shù)迭代，經(jīng)驗積累和產(chǎn)業(yè)化過程中對產(chǎn)品質(zhì)量的一致性的要求都非常高，對新進入的企業(yè)將會是很大的挑戰(zhàn)。

     未來，天岳先進將繼續(xù)保持與投資者的緊密聯(lián)系和溝通交流，實現(xiàn)共享共贏，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。